Полировальный кремниевый раствор: Для полупроводниковых материалов, таких как кремниевые пластины толстой / средней полировки поверхности, наиболее характерной особенностью является то, что при высокой скорости удаления полировки (0,9 мкм / мин) может быть многократное использование, скорость удаления полировки во время цикла и качество поверхности после полировки стабильны, эффективно снижая затраты на использование полированной жидкости. Микро - шероховатость поверхности полированного чипа составляет менее 0,2 нм, используется на известных отечественных линиях по производству полированных пластин, полностью соответствует требованиям к производству и применению, может заменить существующие зарубежные аналогичные импортные продукты.

Внешний вид молочно - белый или слегка синий прозрачный раствор.

　　Технические показатели

Содержание (в SiO2%) - 15% - 25%

Значение pH - - - - 10.8-11.8

Удельный вес (20°C) - - 1.10-1.20

Размер зерна - - - - - 10 нм - 25 нм

Вязкость (20°C) - менее 25c.p

　Наша компания специализируется на разработке полировочных жидкостей из различных материалов, которые могут быть настроены в соответствии с различными материалами. Добро пожаловать на консультацию: